창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2512-FZ-R082ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM2512 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2512 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.082 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2512-FZ-R082ELF | |
| 관련 링크 | CRM2512-FZ, CRM2512-FZ-R082ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TCFGB1C335M8R | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCFGB1C335M8R.pdf | |
![]() | DSC1001BI1-032.0000T | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-032.0000T.pdf | |
![]() | BZX384B3V3-E3-18 | DIODE ZENER 3.3V 200MW SOD323 | BZX384B3V3-E3-18.pdf | |
![]() | 2204-12-301 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 2204-12-301.pdf | |
![]() | 35V0.82UF | 35V0.82UF nippon SMD or Through Hole | 35V0.82UF.pdf | |
![]() | C232E | C232E PRX MODULE | C232E.pdf | |
![]() | RF2064TR7M | RF2064TR7M RFMicroDevice NA | RF2064TR7M.pdf | |
![]() | SC2526BDW | SC2526BDW SEMTCEH SOP | SC2526BDW.pdf | |
![]() | MAX4833ETT18D1-T | MAX4833ETT18D1-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4833ETT18D1-T.pdf | |
![]() | C1005JB1C822KT000P | C1005JB1C822KT000P TDK SMD or Through Hole | C1005JB1C822KT000P.pdf | |
![]() | M514256H-GOJ | M514256H-GOJ ORIGINAL SOP | M514256H-GOJ.pdf | |
![]() | MP808-0.20-1% | MP808-0.20-1% CADDOCK TO-220-2 | MP808-0.20-1%.pdf |