창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2512-FX-1003ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM2512 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2512 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2512-FX-1003ELF | |
| 관련 링크 | CRM2512-FX, CRM2512-FX-1003ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRB07261RL | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07261RL.pdf | |
![]() | CRCW08056K20JNTC | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08056K20JNTC.pdf | |
![]() | MD3331-D64-V3- | MD3331-D64-V3- sandisk BGA | MD3331-D64-V3-.pdf | |
![]() | A3=CA | A3=CA N/A QFN | A3=CA.pdf | |
![]() | BCB3623IR-271-Q-N | BCB3623IR-271-Q-N CHILISIN SMD or Through Hole | BCB3623IR-271-Q-N.pdf | |
![]() | FB15R06W1E3ENG | FB15R06W1E3ENG INF SMD or Through Hole | FB15R06W1E3ENG.pdf | |
![]() | NMC27C256B-25F6D | NMC27C256B-25F6D SGS SMD or Through Hole | NMC27C256B-25F6D.pdf | |
![]() | LMV358MM TEL:82766440 | LMV358MM TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LMV358MM TEL:82766440.pdf | |
![]() | HI4-0201/883B | HI4-0201/883B INTERSIL SMD or Through Hole | HI4-0201/883B.pdf | |
![]() | MC3307ADR2 | MC3307ADR2 ON SMD or Through Hole | MC3307ADR2.pdf | |
![]() | 19-237/S2GHBHC-A01/3 | 19-237/S2GHBHC-A01/3 EVERLIGHT ROHS | 19-237/S2GHBHC-A01/3.pdf | |
![]() | DTC123JEA | DTC123JEA ROHM SMD or Through Hole | DTC123JEA.pdf |