창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRM2010-FZ-R047ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
3D 모델 | CRM2010.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CRM2010 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.047 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRM2010-FZ-R047ELF | |
관련 링크 | CRM2010-FZ, CRM2010-FZ-R047ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 8Z40000030 | 40MHz ±7ppm 수정 8pF -40°C ~ 90°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40000030.pdf | |
![]() | RM702524 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VAC Coil Socketable | RM702524.pdf | |
![]() | PM5352-BI | PM5352-BI PMC BGA | PM5352-BI.pdf | |
![]() | 1N4744/15V | 1N4744/15V ST DO-241AC | 1N4744/15V.pdf | |
![]() | MTY25N60ECX | MTY25N60ECX ORIGINAL 3PL | MTY25N60ECX.pdf | |
![]() | ADM1816-R22ARTZ-RL2 | ADM1816-R22ARTZ-RL2 AD SMD or Through Hole | ADM1816-R22ARTZ-RL2.pdf | |
![]() | RSF1WT64J2K2 | RSF1WT64J2K2 DHO SMD or Through Hole | RSF1WT64J2K2.pdf | |
![]() | MSKW12S5W5 | MSKW12S5W5 WALL SMD or Through Hole | MSKW12S5W5.pdf | |
![]() | AOZ1073 | AOZ1073 AOS SMD or Through Hole | AOZ1073.pdf | |
![]() | DD1013132160022 | DD1013132160022 DUCE SMD or Through Hole | DD1013132160022.pdf | |
![]() | R413F1100DQ00K | R413F1100DQ00K KEMET SMD or Through Hole | R413F1100DQ00K.pdf | |
![]() | TPRH1203F-221M-E01 | TPRH1203F-221M-E01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPRH1203F-221M-E01.pdf |