홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CRM2010-FX-2003ELF

Bourns Inc. CRM2010-FX-2003ELF

CRM2010-FX-2003ELF
제조업체 부품 번호
CRM2010-FX-2003ELF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 200K OHM 1% 1W 2010
데이터 시트 다운로드
다운로드
CRM2010-FX-2003ELF 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 46.33200
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CRM2010-FX-2003ELF 재고가 있습니다. 우리는 Bourns Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Bourns Inc. 전자 부품 전문. CRM2010-FX-2003ELF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CRM2010-FX-2003ELF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CRM2010-FX-2003ELF 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CRM2010-FX-2003ELF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CRM2010-FX-2003ELF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CRM0805/1206/2010
3D 모델CRM2010.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CRM2010
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)200k
허용 오차±1%
전력(와트)1W
구성후막
특징전류 감지
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스2010(5025 미터법)
공급 장치 패키지2010
크기/치수0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
높이0.028"(0.70mm)
종단 개수2
표준 포장 4,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CRM2010-FX-2003ELF
관련 링크CRM2010-FX, CRM2010-FX-2003ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
CRM2010-FX-2003ELF 의 관련 제품
FUSE TRON DUAL ELEMENT FUSE CLAS FRS-R-12.pdf
RES SMD 2 OHM 2W 2010 WIDE ERJ-B1BJ2R0U.pdf
RES SMD 137 OHM 0.1% 5/8W 0805 PHP00805H1370BBT1.pdf
530001B02500G ATH SMD or Through Hole 530001B02500G.pdf
M93C86-WDW6TP ST SMD or Through Hole M93C86-WDW6TP.pdf
ST6210CB6/MLP ST DIP 20 ST6210CB6/MLP.pdf
206486-2 TEConnectivity SMD or Through Hole 206486-2.pdf
26.000E7S74TTA0WA0A TEW SMD or Through Hole 26.000E7S74TTA0WA0A.pdf
LM355Z NS SMD or Through Hole LM355Z.pdf
CH9204CP-NC CHRONTEL DIP CH9204CP-NC.pdf