창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRM2010-FX-10R0ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
3D 모델 | CRM2010.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CRM2010 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRM2010-FX-10R0ELF | |
관련 링크 | CRM2010-FX, CRM2010-FX-10R0ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 4P060F35IHT | 6MHz ±30ppm 수정 32pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P060F35IHT.pdf | |
![]() | BR1JB10L0 | RES CURRENT SENSE .01 OHM 1W 5% | BR1JB10L0.pdf | |
![]() | HSDL3602-008 | HSDL3602-008 MARATHON/KULKA sop | HSDL3602-008.pdf | |
![]() | S29AL008D-70TFI01 | S29AL008D-70TFI01 ORIGINAL TSOP | S29AL008D-70TFI01.pdf | |
![]() | TCSCS0J336MAAR | TCSCS0J336MAAR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCSCS0J336MAAR.pdf | |
![]() | 0201-2.2P | 0201-2.2P SAMSUNG SMD or Through Hole | 0201-2.2P.pdf | |
![]() | US22D392MSHPF | US22D392MSHPF HIT DIP | US22D392MSHPF.pdf | |
![]() | TSU56AK(A6MSA50434F) | TSU56AK(A6MSA50434F) MSTAR QFP | TSU56AK(A6MSA50434F).pdf | |
![]() | TL430CLPE3 | TL430CLPE3 TexasInstruments SMD or Through Hole | TL430CLPE3.pdf | |
![]() | 2556P04TA00 | 2556P04TA00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2556P04TA00.pdf | |
![]() | 100B680JW500XT | 100B680JW500XT ATC SMD | 100B680JW500XT.pdf | |
![]() | 33UF16V10% | 33UF16V10% NIC D | 33UF16V10%.pdf |