창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRM2010-FX-1001ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
3D 모델 | CRM2010.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CRM2010 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRM2010-FX-1001ELF | |
관련 링크 | CRM2010-FX, CRM2010-FX-1001ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
LSRK150.X | FUSE CRTRDGE 150A 600VAC/300VDC | LSRK150.X.pdf | ||
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HEF40160BDB | HEF40160BDB ORIGINAL DIP | HEF40160BDB.pdf | ||
THCC1V475 | THCC1V475 Hitachi SMD or Through Hole | THCC1V475.pdf |