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Bourns Inc. CRM1206-JX-R130ELF

CRM1206-JX-R130ELF
제조업체 부품 번호
CRM1206-JX-R130ELF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.13 OHM 5% 1/2W 1206
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내부 부품 번호EIS-CRM1206-JX-R130ELF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CRM0805/1206/2010
3D 모델CRM1206.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CRM1206
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)0.13
허용 오차±5%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징전류 감지
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CRM1206-JX-R130ELF
관련 링크CRM1206-JX, CRM1206-JX-R130ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
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37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F374X3CLR.pdf
DIODE 1PH 12A 400V GBPC-W GBPC1204W-E4/51.pdf
DEZAN N/A NA DEZAN.pdf
KIC8501AT NSC QFP KIC8501AT.pdf
74ALVC162836ADGG1 NXP SMD or Through Hole 74ALVC162836ADGG1.pdf
BGY681 ORIGINAL Y2 BGY681.pdf
ME80N75 ORIGINAL TO-220 ME80N75.pdf
12185009 Delphi SMD or Through Hole 12185009.pdf
46249000000000 KYOCERA 5P 46249000000000.pdf
IRGKI165F06 IR SMD or Through Hole IRGKI165F06.pdf
D703260YGFS13 NEC QFP D703260YGFS13.pdf
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