창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM1206-JW-2R2ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM1206.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CRM1206-JW-2R2ELFTR CRM1206JW2R2ELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM1206-JW-2R2ELF | |
| 관련 링크 | CRM1206-JW, CRM1206-JW-2R2ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 74AHC1G86DCKR-1 | 74AHC1G86DCKR-1 TI SOT | 74AHC1G86DCKR-1.pdf | |
![]() | 110416-HMC452ST89 | 110416-HMC452ST89 HITTITE SMD or Through Hole | 110416-HMC452ST89.pdf | |
![]() | A2006WV0-2*11P | A2006WV0-2*11P JWT SMD or Through Hole | A2006WV0-2*11P.pdf | |
![]() | CFP-0412MC | CFP-0412MC COPAL DIP8 | CFP-0412MC.pdf | |
![]() | BUP602D | BUP602D infineon/SIEMENS TO-218 | BUP602D.pdf | |
![]() | 250V330000UF | 250V330000UF nippon SMD or Through Hole | 250V330000UF.pdf | |
![]() | BT1308W-600D | BT1308W-600D PHILIPS/NXP SOT223 | BT1308W-600D.pdf | |
![]() | KS24C01OC | KS24C01OC ORIGINAL DIP8 | KS24C01OC.pdf | |
![]() | 2411CD | 2411CD ORIGINAL SMD or Through Hole | 2411CD.pdf | |
![]() | MP1946 | MP1946 ANALOGIC SMD or Through Hole | MP1946.pdf | |
![]() | SMC5346B | SMC5346B FormosaMS SMC DO-214AB | SMC5346B.pdf | |
![]() | 400VXH180M22X35 | 400VXH180M22X35 RUBYCON DIP-2 | 400VXH180M22X35.pdf |