창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM1206-FX-3301ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM1206-FX-3301ELF | |
| 관련 링크 | CRM1206-FX, CRM1206-FX-3301ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RIA Q24 | RIA Q24 N/A NC | RIA Q24.pdf | |
![]() | L29C525JC-20ZC6D | L29C525JC-20ZC6D LOGIC PLCC | L29C525JC-20ZC6D.pdf | |
![]() | MG05250SA150RP | MG05250SA150RP AVX SMD or Through Hole | MG05250SA150RP.pdf | |
![]() | 0603CS33NXJBW | 0603CS33NXJBW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603CS33NXJBW.pdf | |
![]() | MF-USMD005F | MF-USMD005F BOURNS SMD | MF-USMD005F.pdf | |
![]() | CS9825J | CS9825J CS TO-220-5 | CS9825J.pdf | |
![]() | QMV89AQ1/BQ1 | QMV89AQ1/BQ1 NT PLCC | QMV89AQ1/BQ1.pdf | |
![]() | HV839K6 | HV839K6 SUPERTEX DFN-10 | HV839K6.pdf | |
![]() | S3052C | S3052C AMCC QFP | S3052C.pdf | |
![]() | MB88544PF-G-175M-BND | MB88544PF-G-175M-BND FUJI QFP | MB88544PF-G-175M-BND.pdf | |
![]() | HVC327TRU | HVC327TRU RENESAS SMD or Through Hole | HVC327TRU.pdf | |
![]() | HN705EM | HN705EM HN SOP8 | HN705EM.pdf |