창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM1206-FX-2R61ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.61 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM1206-FX-2R61ELF | |
| 관련 링크 | CRM1206-FX, CRM1206-FX-2R61ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38023CDT | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023CDT.pdf | |
![]() | RA30H1721M-101 | RA30H1721M-101 Mitsubishi SMD or Through Hole | RA30H1721M-101.pdf | |
![]() | CT2518-DBQ | CT2518-DBQ CREATIVE QFP | CT2518-DBQ.pdf | |
![]() | APS1006ES5 A16P | APS1006ES5 A16P ORIGINAL SOT-23-5 | APS1006ES5 A16P.pdf | |
![]() | LF80537NE0411MSLA2E | LF80537NE0411MSLA2E INTEL SMD or Through Hole | LF80537NE0411MSLA2E.pdf | |
![]() | K4R4008VIC-JC12 | K4R4008VIC-JC12 SAM SMD or Through Hole | K4R4008VIC-JC12.pdf | |
![]() | ATC100B1R1DW500X | ATC100B1R1DW500X ATC SMD or Through Hole | ATC100B1R1DW500X.pdf | |
![]() | GT20J321 | GT20J321 TOSHIBA TO-220NIS | GT20J321.pdf | |
![]() | SMQ10VB332M12X20LL | SMQ10VB332M12X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SMQ10VB332M12X20LL.pdf | |
![]() | AXK6F60347 | AXK6F60347 Panasonic SMD or Through Hole | AXK6F60347.pdf | |
![]() | CL31B104KACNNN | CL31B104KACNNN SAMSUNG SMD | CL31B104KACNNN.pdf |