창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRM1206-FX-2211ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM1206 Material Declaration | |
3D 모델 | CRM1206.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CRM1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.21k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRM1206-FX-2211ELF | |
관련 링크 | CRM1206-FX, CRM1206-FX-2211ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
7A-25.000MAAJ-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-25.000MAAJ-T.pdf | ||
TNPW0805138RBEEA | RES SMD 138 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805138RBEEA.pdf | ||
MMBD3004S-TP | MMBD3004S-TP MCC SOT-23 | MMBD3004S-TP.pdf | ||
HBLS2012-R47J | HBLS2012-R47J ORIGINAL O805 | HBLS2012-R47J.pdf | ||
UPD784225YGC-127-8BT | UPD784225YGC-127-8BT ORIGINAL QFP | UPD784225YGC-127-8BT.pdf | ||
UF10C03CF | UF10C03CF YI TO220F | UF10C03CF.pdf | ||
1028AB | 1028AB HPFANG-X SMD or Through Hole | 1028AB.pdf | ||
4063BF | 4063BF HAR SMD or Through Hole | 4063BF.pdf | ||
D1FS4A / 4A | D1FS4A / 4A SHINDEGEN Sod-6 | D1FS4A / 4A.pdf | ||
GL6910 | GL6910 GL DIP | GL6910.pdf | ||
FH12S-50S-0.5SH/55 | FH12S-50S-0.5SH/55 HIROSE SMD or Through Hole | FH12S-50S-0.5SH/55.pdf | ||
NE1617ADR | NE1617ADR PHI SOP | NE1617ADR.pdf |