Bourns Inc. CRM1206-FX-2211ELF

CRM1206-FX-2211ELF
제조업체 부품 번호
CRM1206-FX-2211ELF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 2.21K OHM 1% 1/2W 1206
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내부 부품 번호EIS-CRM1206-FX-2211ELF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CRM0805/1206/2010
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보CRM1206 Material Declaration
3D 모델CRM1206.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CRM1206
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)2.21k
허용 오차±1%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징전류 감지
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CRM1206-FX-2211ELF
관련 링크CRM1206-FX, CRM1206-FX-2211ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
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25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) 7A-25.000MAAJ-T.pdf
RES SMD 138 OHM 0.1% 1/8W 0805 TNPW0805138RBEEA.pdf
MMBD3004S-TP MCC SOT-23 MMBD3004S-TP.pdf
HBLS2012-R47J ORIGINAL O805 HBLS2012-R47J.pdf
UPD784225YGC-127-8BT ORIGINAL QFP UPD784225YGC-127-8BT.pdf
UF10C03CF YI TO220F UF10C03CF.pdf
1028AB HPFANG-X SMD or Through Hole 1028AB.pdf
4063BF HAR SMD or Through Hole 4063BF.pdf
D1FS4A / 4A SHINDEGEN Sod-6 D1FS4A / 4A.pdf
GL6910 GL DIP GL6910.pdf
FH12S-50S-0.5SH/55 HIROSE SMD or Through Hole FH12S-50S-0.5SH/55.pdf
NE1617ADR PHI SOP NE1617ADR.pdf