창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM0805-JX-R100ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
| 3D 모델 | CRM0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM0805-JX-R100ELF | |
| 관련 링크 | CRM0805-JX, CRM0805-JX-R100ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08053C184KAT2A | 0.18µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C184KAT2A.pdf | |
![]() | MCR03ERTF2493 | RES SMD 249K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2493.pdf | |
![]() | RT0603BRC07402RL | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07402RL.pdf | |
![]() | MTC001-21972MD | MTC001-21972MD PHILIPS DIP-40P | MTC001-21972MD.pdf | |
![]() | LE82PM965SLA5U | LE82PM965SLA5U INTEL BGA | LE82PM965SLA5U.pdf | |
![]() | RC-05K8251FT | RC-05K8251FT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-05K8251FT.pdf | |
![]() | EPM570T100I3 | EPM570T100I3 ALTERA QFP | EPM570T100I3.pdf | |
![]() | TDK73K224-IH | TDK73K224-IH TDK PLCC | TDK73K224-IH.pdf | |
![]() | AT52BR6418T | AT52BR6418T ATMEL SMD or Through Hole | AT52BR6418T.pdf | |
![]() | IDT72V3680L75PF | IDT72V3680L75PF IDT QFP | IDT72V3680L75PF.pdf | |
![]() | ISL6312AORZ | ISL6312AORZ MICROSEMI QFP | ISL6312AORZ.pdf | |
![]() | MAX397CSE | MAX397CSE MAXIM SMD | MAX397CSE.pdf |