창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM0805-FX-R510ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM0805.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.51 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CRM0805-FX-R510ELFTR CRM0805FXR510ELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM0805-FX-R510ELF | |
| 관련 링크 | CRM0805-FX, CRM0805-FX-R510ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF603K0900FKEA | RES 3.09K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K0900FKEA.pdf | |
![]() | CMF552K2100BEEB | RES 2.21K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K2100BEEB.pdf | |
![]() | HAMP-3800-TR1 | HAMP-3800-TR1 ORIGINAL SOT-23 | HAMP-3800-TR1.pdf | |
![]() | OM5243FBA | OM5243FBA PHILIPS PLCC44 | OM5243FBA.pdf | |
![]() | 2690-1014 | 2690-1014 M/A-COM SMD or Through Hole | 2690-1014.pdf | |
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![]() | CC1812JKX7R9BB474 1812-474J | CC1812JKX7R9BB474 1812-474J YAGEO SMD or Through Hole | CC1812JKX7R9BB474 1812-474J.pdf | |
![]() | 0603 202 J 25V | 0603 202 J 25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 202 J 25V.pdf | |
![]() | RA3-100V331MI6 | RA3-100V331MI6 ELNA DIP-2 | RA3-100V331MI6.pdf | |
![]() | CL02C010BO2ANNC | CL02C010BO2ANNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL02C010BO2ANNC.pdf | |
![]() | 550BF200M000DGR | 550BF200M000DGR SiliconLabs SMD or Through Hole | 550BF200M000DGR.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-VQ70 | K6X4008C1F-VQ70 ORIGINAL TSOP | K6X4008C1F-VQ70.pdf |