창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM0805-FX-51R0ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM0805.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CRM0805-FX-51R0ELFTR CRM0805FX51R0ELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM0805-FX-51R0ELF | |
| 관련 링크 | CRM0805-FX, CRM0805-FX-51R0ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y1624212R100F9W | RES SMD 212.1 OHM 1% 1/5W 0805 | Y1624212R100F9W.pdf | |
![]() | PRQV8.00SR5010Y000 | PRQV8.00SR5010Y000 AVX SMD or Through Hole | PRQV8.00SR5010Y000.pdf | |
![]() | HD6321FI | HD6321FI HITACHI QFP | HD6321FI.pdf | |
![]() | M6655A-680 | M6655A-680 OKI SMD or Through Hole | M6655A-680.pdf | |
![]() | SAA7113 | SAA7113 ORIGINAL QFP | SAA7113.pdf | |
![]() | BZT52H-C15+115 | BZT52H-C15+115 NXP SMD or Through Hole | BZT52H-C15+115.pdf | |
![]() | CM1423 | CM1423 CMD SMD or Through Hole | CM1423.pdf | |
![]() | SB250E | SB250E PANJIT DO-15 | SB250E.pdf | |
![]() | 22510429 | 22510429 ORIGINAL SOP-8 | 22510429.pdf | |
![]() | PS21313-B6 | PS21313-B6 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21313-B6.pdf | |
![]() | TS834-S1 | TS834-S1 ST DIP-8 | TS834-S1.pdf | |
![]() | XC4062XL-1BG432 | XC4062XL-1BG432 XILINX BGA | XC4062XL-1BG432.pdf |