홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CRM0805-FW-R090ELF

Bourns Inc. CRM0805-FW-R090ELF

CRM0805-FW-R090ELF
제조업체 부품 번호
CRM0805-FW-R090ELF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.09 OHM 1% 1/4W 0805
데이터 시트 다운로드
다운로드
CRM0805-FW-R090ELF 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 120.35200
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CRM0805-FW-R090ELF 재고가 있습니다. 우리는 Bourns Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Bourns Inc. 전자 부품 전문. CRM0805-FW-R090ELF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CRM0805-FW-R090ELF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CRM0805-FW-R090ELF 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CRM0805-FW-R090ELF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CRM0805-FW-R090ELF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CRM0805/1206/2010
3D 모델CRM0805.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CRM0805
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)0.09
허용 오차±1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징전류 감지
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm)
높이0.024"(0.60mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CRM0805-FW-R090ELF
관련 링크CRM0805-FW, CRM0805-FW-R090ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
CRM0805-FW-R090ELF 의 관련 제품
OSC XO 2.5V 62.5MHZ OE SIT1602BI-32-25E-62.500000T.pdf
RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL Y0076V0295TT9L.pdf
TC1428EPA TC DIP8 TC1428EPA.pdf
TSB12LV26CA28D4HDT SANXIN PQFP TSB12LV26CA28D4HDT.pdf
MAX8727ETB+TG104 MaximIntegratedProducts TFT-LCD Step-Up DC D MAX8727ETB+TG104.pdf
330UF6V-E AVX SMD or Through Hole 330UF6V-E.pdf
MT48H4M16LFB4-8/MT48H4M16LFB4-75 MICRON VFBGA-54 MT48H4M16LFB4-8/MT48H4M16LFB4-75.pdf
SSTEH29EE010-120-3CF SST TSOP SSTEH29EE010-120-3CF.pdf
BLM15AG100SH1J MURATA SMD or Through Hole BLM15AG100SH1J.pdf
P850AZVL TI SMD or Through Hole P850AZVL.pdf
MT8972BC MITEL DIP-22 MT8972BC.pdf
SST39F020 N/A TSOP SST39F020.pdf