창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL2512-JW-R240ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 3D 모델 | CRL2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.24 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL2512-JW-R240ELF | |
| 관련 링크 | CRL2512-JW, CRL2512-JW-R240ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | R0805TF1M | R0805TF1M RALEC SMD or Through Hole | R0805TF1M.pdf | |
![]() | SN74AHC1G32TDBVR TEL:82766440 | SN74AHC1G32TDBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | SN74AHC1G32TDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC2VP4-5FGG256DGB | XC2VP4-5FGG256DGB XILINX BGA | XC2VP4-5FGG256DGB.pdf | |
![]() | 2SB798T1-P | 2SB798T1-P NEC SOT-89 | 2SB798T1-P.pdf | |
![]() | FCI-65240-006 | FCI-65240-006 FCI SMD or Through Hole | FCI-65240-006.pdf | |
![]() | MTZJT7720D | MTZJT7720D rohm SMD or Through Hole | MTZJT7720D.pdf | |
![]() | AL0410-68UH | AL0410-68UH TBA SMD or Through Hole | AL0410-68UH.pdf | |
![]() | S-350-13.5 | S-350-13.5 MEANWELL SMD or Through Hole | S-350-13.5.pdf | |
![]() | CMX673P | CMX673P MX-COM DIP8 | CMX673P.pdf | |
![]() | VC080514A300TP | VC080514A300TP AVX SMD or Through Hole | VC080514A300TP.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-B55 | K6X1008C2D-B55 SAMSUNG DIP | K6X1008C2D-B55.pdf | |
![]() | MLX11101DB | MLX11101DB MELEXIS SOP14 | MLX11101DB.pdf |