창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL2512-JW-R120ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 3D 모델 | CRL2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.12 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL2512-JW-R120ELF | |
| 관련 링크 | CRL2512-JW, CRL2512-JW-R120ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F272FPDM | CMR MICA | CMR06F272FPDM.pdf | |
![]() | RG1005P-1370-B-T5 | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-1370-B-T5.pdf | |
![]() | QV0030C-A8C9-4F | QV0030C-A8C9-4F FXC SMD or Through Hole | QV0030C-A8C9-4F.pdf | |
![]() | MAX750EPA | MAX750EPA MAX SMD or Through Hole | MAX750EPA.pdf | |
![]() | PAN2580-868-SWno-sample | PAN2580-868-SWno-sample PANASONIC SMD or Through Hole | PAN2580-868-SWno-sample.pdf | |
![]() | MX29VV160CBTC-70G | MX29VV160CBTC-70G MX TSOP | MX29VV160CBTC-70G.pdf | |
![]() | EUP7961B-18BIR1 | EUP7961B-18BIR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EUP7961B-18BIR1.pdf | |
![]() | TLV2463CDSG4 | TLV2463CDSG4 PHI SMD or Through Hole | TLV2463CDSG4.pdf | |
![]() | SKKD700/18E | SKKD700/18E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD700/18E.pdf | |
![]() | AM29F400AB/BB | AM29F400AB/BB AMD SMD | AM29F400AB/BB.pdf | |
![]() | HS-BGA816L | HS-BGA816L ASEMTCL BGA | HS-BGA816L.pdf |