창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRL2512-FW-1R10ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRL Series | |
3D 모델 | CRL2512.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CRL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRL2512-FW-1R10ELF | |
관련 링크 | CRL2512-FW, CRL2512-FW-1R10ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | L-CSP2600C | L-CSP2600C AGERE BGA | L-CSP2600C.pdf | |
![]() | OFWG3250 | OFWG3250 SIEMENS DIP9 | OFWG3250.pdf | |
![]() | 500596-0274 | 500596-0274 MOLEXMALAYSIAS SMD or Through Hole | 500596-0274.pdf | |
![]() | MS2108 | MS2108 Mastech SMD or Through Hole | MS2108.pdf | |
![]() | EMDC-17-1-75 | EMDC-17-1-75 M/A-COM SMD or Through Hole | EMDC-17-1-75.pdf | |
![]() | MC75172BDWR2 | MC75172BDWR2 ON-SEMI SMD or Through Hole | MC75172BDWR2.pdf | |
![]() | RX314006V 6VDC | RX314006V 6VDC ORIGINAL DIP SMD | RX314006V 6VDC.pdf | |
![]() | 57102-F06-25LF | 57102-F06-25LF FCI SOT549 | 57102-F06-25LF.pdf |