창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL2010-FW-1R30ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 3D 모델 | CRL2010.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL2010-FW-1R30ELF | |
| 관련 링크 | CRL2010-FW, CRL2010-FW-1R30ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XC24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XC24M00000.pdf | |
![]() | 416F500X2ILR | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2ILR.pdf | |
![]() | MOLEX P/N 09-50-8023 | MOLEX P/N 09-50-8023 MOLEX SMD or Through Hole | MOLEX P/N 09-50-8023.pdf | |
![]() | CT1008LSF-472M | CT1008LSF-472M CntralTech NA | CT1008LSF-472M.pdf | |
![]() | ATF-36077-TR1 | ATF-36077-TR1 AGILENT SMD | ATF-36077-TR1.pdf | |
![]() | AD5207BRUZ50-RL7 | AD5207BRUZ50-RL7 ADI TSSOP16 | AD5207BRUZ50-RL7.pdf | |
![]() | 2S0880R | 2S0880R FSC TO-3P-5 | 2S0880R.pdf | |
![]() | 2l400 | 2l400 ORIGINAL SMA | 2l400.pdf | |
![]() | PA905C6RR | PA905C6RR FUJI SMD or Through Hole | PA905C6RR.pdf | |
![]() | 16USR15000M30X25 | 16USR15000M30X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 16USR15000M30X25.pdf | |
![]() | XC4005XL-2TQ144C | XC4005XL-2TQ144C XILINX QFP | XC4005XL-2TQ144C.pdf | |
![]() | 74HCU04D/3.9mm | 74HCU04D/3.9mm NXP SMD or Through Hole | 74HCU04D/3.9mm.pdf |