창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL1206-JW-R910ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.91 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL1206-JW-R910ELF | |
| 관련 링크 | CRL1206-JW, CRL1206-JW-R910ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABM2-24.576MHZ-D4Y-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-24.576MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | CRCW040291R0JNEDHP | RES SMD 91 OHM 5% 1/5W 0402 | CRCW040291R0JNEDHP.pdf | |
![]() | MBB02070C1629FRP00 | RES 16.2 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1629FRP00.pdf | |
![]() | DS1135LZ-10 | DS1135LZ-10 MAXIM SMD or Through Hole | DS1135LZ-10.pdf | |
![]() | 71K82 | 71K82 MOTOROLA DIP-6 | 71K82.pdf | |
![]() | 216PNAKA13FG,M52-P | 216PNAKA13FG,M52-P ATI BGA | 216PNAKA13FG,M52-P.pdf | |
![]() | 29F64G08TAA | 29F64G08TAA ORIGINAL TSOP | 29F64G08TAA.pdf | |
![]() | TRW1175N2C20 | TRW1175N2C20 TRW DIP24 | TRW1175N2C20.pdf | |
![]() | 7D911K | 7D911K ORIGINAL DIP | 7D911K.pdf | |
![]() | EL817MC-F | EL817MC-F ORIGINAL SMD or Through Hole | EL817MC-F.pdf | |
![]() | LLK1J562MHSA | LLK1J562MHSA NICHICON DIP | LLK1J562MHSA.pdf | |
![]() | BUK46660H | BUK46660H ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK46660H.pdf |