창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL1206-FW-R330ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL1206.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.33 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CRL1206-FW-R330ELF-ND CRL1206-FW-R330ELFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL1206-FW-R330ELF | |
| 관련 링크 | CRL1206-FW, CRL1206-FW-R330ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H10183JV | 0.018µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | ECW-H10183JV.pdf | |
![]() | MGV06252R2M-10 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 6.5A 34 mOhm Max Nonstandard | MGV06252R2M-10.pdf | |
![]() | AT0805DRE07180RL | RES SMD 180 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07180RL.pdf | |
![]() | PT0603FR-7W0R68L | RES SMD 0.68 OHM 1% 1/5W 0603 | PT0603FR-7W0R68L.pdf | |
![]() | Y4023100R000Q9W | RES SMD 100 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y4023100R000Q9W.pdf | |
![]() | L4X | L4X ORIGINAL MSOP8 | L4X.pdf | |
![]() | R1B5D038FNR | R1B5D038FNR TEXAS PLCC-68 | R1B5D038FNR.pdf | |
![]() | TLV2453CDGSG4 | TLV2453CDGSG4 TI SMD or Through Hole | TLV2453CDGSG4.pdf | |
![]() | IDT39C10CP | IDT39C10CP IDT DIP40 | IDT39C10CP.pdf | |
![]() | rh6030 | rh6030 rh SMD or Through Hole | rh6030.pdf | |
![]() | SKCH40/08 /04 | SKCH40/08 /04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKCH40/08 /04.pdf | |
![]() | SP800LEN-L | SP800LEN-L SIPEX SOP16 | SP800LEN-L.pdf |