창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL0805-JW-R470ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL0805-JW-R470ELF | |
| 관련 링크 | CRL0805-JW, CRL0805-JW-R470ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UB15-2KF1 | RES 2K OHM 15W 1% AXIAL | UB15-2KF1.pdf | |
![]() | 71226-2625 | 71226-2625 Molex SMD or Through Hole | 71226-2625.pdf | |
![]() | SC390145PB | SC390145PB ORIGINAL QFP | SC390145PB.pdf | |
![]() | TCEFC1FF011 | TCEFC1FF011 Upek SMD or Through Hole | TCEFC1FF011.pdf | |
![]() | TH58MBG04G1XBIH | TH58MBG04G1XBIH Toshiba BGA | TH58MBG04G1XBIH.pdf | |
![]() | M29PL64LM-90PCN | M29PL64LM-90PCN FUJITSU TSOP | M29PL64LM-90PCN.pdf | |
![]() | 400-530 | 400-530 D/A SMD or Through Hole | 400-530.pdf | |
![]() | AS2830YT-5.0 | AS2830YT-5.0 SIPEX TO-263 | AS2830YT-5.0.pdf | |
![]() | DIP05-1B72-19L | DIP05-1B72-19L MEDER SMD or Through Hole | DIP05-1B72-19L.pdf | |
![]() | SP7016PCU | SP7016PCU SIPEX SOP | SP7016PCU.pdf | |
![]() | M74HC563B1 | M74HC563B1 ST DIP | M74HC563B1.pdf | |
![]() | TL594IDRG4 | TL594IDRG4 TI SOP16 | TL594IDRG4.pdf |