창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL0805-JW-R360ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL0805-JW-R360ELF | |
| 관련 링크 | CRL0805-JW, CRL0805-JW-R360ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW25122K94BEEY | RES SMD 2.94K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25122K94BEEY.pdf | |
![]() | AT90S1200-12PU | AT90S1200-12PU ATM SMD or Through Hole | AT90S1200-12PU.pdf | |
![]() | BUK7524 | BUK7524 PHI TO-220 | BUK7524.pdf | |
![]() | LSC84365P | LSC84365P MOTOROLA DIP-28 | LSC84365P.pdf | |
![]() | LGC69442Y | LGC69442Y ORIGINAL DIP-64 | LGC69442Y.pdf | |
![]() | TSB12LV21BMPGFEP | TSB12LV21BMPGFEP TI LQFP | TSB12LV21BMPGFEP.pdf | |
![]() | PT5101/33M | PT5101/33M ORIGINAL S89C | PT5101/33M.pdf | |
![]() | HSD226KRF-E 0402-S4 PB-FREE | HSD226KRF-E 0402-S4 PB-FREE RENESAS SMD or Through Hole | HSD226KRF-E 0402-S4 PB-FREE.pdf | |
![]() | 6N128 | 6N128 TOSHIBA DIP8 | 6N128.pdf | |
![]() | NACZ470M16V6.3 | NACZ470M16V6.3 NICHICON SMD or Through Hole | NACZ470M16V6.3.pdf | |
![]() | NTR4003NT1G TEL:82766440 | NTR4003NT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NTR4003NT1G TEL:82766440.pdf |