창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL0805-JW-R050ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.05 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL0805-JW-R050ELF | |
| 관련 링크 | CRL0805-JW, CRL0805-JW-R050ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6ENF6650V | RES SMD 665 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF6650V.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1500 | RES SMD 150 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1500.pdf | |
![]() | LM1185SF5-1.8 | LM1185SF5-1.8 HTC SOT23-5 | LM1185SF5-1.8.pdf | |
![]() | BCM12500KEB | BCM12500KEB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM12500KEB.pdf | |
![]() | AP1231A122MR | AP1231A122MR AP SOT25 | AP1231A122MR.pdf | |
![]() | 2.2UF 10V A | 2.2UF 10V A AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 2.2UF 10V A.pdf | |
![]() | CDVS-33UF/25V | CDVS-33UF/25V ORIGINAL SMD or Through Hole | CDVS-33UF/25V.pdf | |
![]() | AD7863ARZ | AD7863ARZ ADI SMD or Through Hole | AD7863ARZ.pdf | |
![]() | MAX658MJD | MAX658MJD MAX Call | MAX658MJD.pdf | |
![]() | ID25S33E4VX00 | ID25S33E4VX00 MAXIM SMD | ID25S33E4VX00.pdf | |
![]() | 87427-0242 | 87427-0242 MOLEX SMD or Through Hole | 87427-0242.pdf | |
![]() | GP1UE26RK0VF | GP1UE26RK0VF Sharp SMD or Through Hole | GP1UE26RK0VF.pdf |