창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRL0805-FW-1R30ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRL Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL0805 Material Declaration | |
3D 모델 | CRL0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CRL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.3 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRL0805-FW-1R30ELF | |
관련 링크 | CRL0805-FW, CRL0805-FW-1R30ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB12288P0HPQZ1 | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12288P0HPQZ1.pdf | |
![]() | S1J-E3/61T | DIODE GEN PURP 600V 1A DO214AC | S1J-E3/61T.pdf | |
![]() | DB2S40600L | DIODE GEN PURP 40V 100MA SC79 | DB2S40600L.pdf | |
![]() | CRT0603-BY-24R9ELF | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | CRT0603-BY-24R9ELF.pdf | |
![]() | SRSB-12VDC-FL-C | SRSB-12VDC-FL-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRSB-12VDC-FL-C.pdf | |
![]() | M36WOR605OBIZAQ | M36WOR605OBIZAQ ST BGA | M36WOR605OBIZAQ.pdf | |
![]() | NQE7320MC-SL7XV | NQE7320MC-SL7XV INTEL BGA | NQE7320MC-SL7XV.pdf | |
![]() | RJ80535VC6000 SL7MD | RJ80535VC6000 SL7MD Intel SMD or Through Hole | RJ80535VC6000 SL7MD.pdf | |
![]() | 531EB100M000DG | 531EB100M000DG TI SMD or Through Hole | 531EB100M000DG.pdf | |
![]() | ABJL | ABJL N/A 5SOT23 | ABJL.pdf | |
![]() | TMF528C0018A | TMF528C0018A DSP QFP | TMF528C0018A.pdf | |
![]() | 3DD14D | 3DD14D CHINA SMD or Through Hole | 3DD14D.pdf |