창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL0603-JW-R330ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL0603 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL0603.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL0603-JW-R330ELF | |
| 관련 링크 | CRL0603-JW, CRL0603-JW-R330ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRE0718RL | RES SMD 18 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0718RL.pdf | |
![]() | RT22C2P501 | RT22C2P501 BOURNS SMD or Through Hole | RT22C2P501.pdf | |
![]() | LRC-LR2010-01-R070-F | LRC-LR2010-01-R070-F IRC SMD or Through Hole | LRC-LR2010-01-R070-F.pdf | |
![]() | 3220-36-0 | 3220-36-0 ORIGINAL NEW | 3220-36-0.pdf | |
![]() | K6R4016V1D-UC10000 | K6R4016V1D-UC10000 SAMSUNG TSOP44 | K6R4016V1D-UC10000.pdf | |
![]() | BSS123/SA | BSS123/SA ON SMD or Through Hole | BSS123/SA.pdf | |
![]() | SMBJ82A | SMBJ82A FD/ML DO-214AA | SMBJ82A.pdf | |
![]() | BCW65CLT1(ECJ) | BCW65CLT1(ECJ) MOTOROLA SOT-23 | BCW65CLT1(ECJ).pdf | |
![]() | DE1B3KX331KJ5B | DE1B3KX331KJ5B MRT RADIAL | DE1B3KX331KJ5B.pdf | |
![]() | AP3522 | AP3522 ACER DIP | AP3522.pdf | |
![]() | PF38F3350LLZDQ0ES | PF38F3350LLZDQ0ES INTEL BGA | PF38F3350LLZDQ0ES.pdf | |
![]() | R3150N005F-TR-JE | R3150N005F-TR-JE RICOH SMD or Through Hole | R3150N005F-TR-JE.pdf |