창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL0603-FW-R560ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL0603 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL0603.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.56 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL0603-FW-R560ELF | |
| 관련 링크 | CRL0603-FW, CRL0603-FW-R560ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PE1206FRM070R006L | RES SMD 0.006 OHM 1% 1/4W 1206 | PE1206FRM070R006L.pdf | |
![]() | VSP9417B/C4 | VSP9417B/C4 MICRONAS QFP | VSP9417B/C4.pdf | |
![]() | M306NNME-KM1GP#U3 | M306NNME-KM1GP#U3 RENESAS PEG211B-K | M306NNME-KM1GP#U3.pdf | |
![]() | S8678 | S8678 ORIGINAL SMD | S8678.pdf | |
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![]() | HEC4801-010020 | HEC4801-010020 HOSHIDEN SMD or Through Hole | HEC4801-010020.pdf | |
![]() | ICNJM78M05DL1A-TE1 | ICNJM78M05DL1A-TE1 ORIGINAL SOT263 | ICNJM78M05DL1A-TE1.pdf | |
![]() | L-55-40 | L-55-40 JBM DIP-8 | L-55-40.pdf | |
![]() | LTC3103IMSE | LTC3103IMSE LT 10-LeadMSOP | LTC3103IMSE.pdf | |
![]() | BLM11B331SGPTM00-03 | BLM11B331SGPTM00-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM11B331SGPTM00-03.pdf | |
![]() | TI486DX2-G66-WR | TI486DX2-G66-WR TI SMD or Through Hole | TI486DX2-G66-WR.pdf | |
![]() | EIM8013M | EIM8013M ORIGINAL DIP | EIM8013M.pdf |