창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRL0603-FW-3R00ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRL Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL0603 Material Declaration | |
3D 모델 | CRL0603.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CRL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRL0603-FW-3R00ELF | |
관련 링크 | CRL0603-FW, CRL0603-FW-3R00ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
JAN1N5712-1 | JAN1N5712-1 Microsemi SMD or Through Hole | JAN1N5712-1.pdf | ||
901303208 | 901303208 Molex SMD or Through Hole | 901303208.pdf | ||
SMT6303D | SMT6303D PROJECTS NA | SMT6303D.pdf | ||
ESD5V3U2U-03FH6327 | ESD5V3U2U-03FH6327 INFINEON SMD or Through Hole | ESD5V3U2U-03FH6327.pdf | ||
S-1112B25MC-L6K-G | S-1112B25MC-L6K-G SII SMD or Through Hole | S-1112B25MC-L6K-G.pdf | ||
MB636601 | MB636601 FUJITSU DIP | MB636601.pdf | ||
TB2A476M16025 | TB2A476M16025 SAMWH DIP | TB2A476M16025.pdf | ||
KQ1008LTE 5R6G | KQ1008LTE 5R6G AUK NA | KQ1008LTE 5R6G.pdf | ||
ELDC-7TR | ELDC-7TR MA/COM SMD or Through Hole | ELDC-7TR.pdf | ||
C354G | C354G POWEREX SCR | C354G.pdf |