창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL0603-FW-1R30ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL0603 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL0603.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL0603-FW-1R30ELF | |
| 관련 링크 | CRL0603-FW, CRL0603-FW-1R30ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1C335K085AB | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1C335K085AB.pdf | |
![]() | P2147H-1 | P2147H-1 AMD DIP | P2147H-1.pdf | |
![]() | TMSJL27C010A-10 | TMSJL27C010A-10 TI DIP32 | TMSJL27C010A-10.pdf | |
![]() | MX7572JIWG | MX7572JIWG MAX SOP | MX7572JIWG.pdf | |
![]() | MIC38C45BMTR | MIC38C45BMTR MICREL SOP-8P | MIC38C45BMTR.pdf | |
![]() | 1PMT5.0AT3G | 1PMT5.0AT3G ON SMD or Through Hole | 1PMT5.0AT3G.pdf | |
![]() | 15PF 0402 | 15PF 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15PF 0402.pdf | |
![]() | ERDF2103P | ERDF2103P IOR SOP | ERDF2103P.pdf | |
![]() | KMF250VB101M18X35LL | KMF250VB101M18X35LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMF250VB101M18X35LL.pdf | |
![]() | K2764 | K2764 TOSHIBA TO-3PF | K2764.pdf | |
![]() | 42011500000,1808 1.5A | 42011500000,1808 1.5A WICKMANN SMD or Through Hole | 42011500000,1808 1.5A.pdf | |
![]() | HBM23PT | HBM23PT CHENMKO SMB | HBM23PT.pdf |