창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRH01/H1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CRH01/H1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CRH01/H1 | |
| 관련 링크 | CRH0, CRH01/H1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C122J4RACTU | 1200pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C122J4RACTU.pdf | |
![]() | TAJK475K016RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3.1 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJK475K016RNJ.pdf | |
![]() | 1641R-223K | 22µH Shielded Molded Inductor 295mA 960 mOhm Max Axial | 1641R-223K.pdf | |
![]() | HE721R0510 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HE721R0510.pdf | |
![]() | K6X8008C2B-TQ70 | K6X8008C2B-TQ70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8008C2B-TQ70.pdf | |
![]() | BC41B143A06-IXB-E4 BC313143A05-IRK-E4 BC313143A07- | BC41B143A06-IXB-E4 BC313143A05-IRK-E4 BC313143A07- BF SMD or Through Hole | BC41B143A06-IXB-E4 BC313143A05-IRK-E4 BC313143A07-.pdf | |
![]() | RYT101039/C | RYT101039/C ORIGINAL SMD or Through Hole | RYT101039/C.pdf | |
![]() | 0805-5.6R | 0805-5.6R JAPAN SMD or Through Hole | 0805-5.6R.pdf | |
![]() | LH53474M | LH53474M ORIGINAL DIP | LH53474M.pdf | |
![]() | SLA-12VDC-FL-B | SLA-12VDC-FL-B ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA-12VDC-FL-B.pdf | |
![]() | 40LS385CT | 40LS385CT CNR SMD or Through Hole | 40LS385CT.pdf |