창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512J470K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879532-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879532-4 2-1879532-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2512J470K | |
| 관련 링크 | CRGV251, CRGV2512J470K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | MCR10ERTF3832 | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF3832.pdf | |
|  | YC358LJK-0730RL | RES ARRAY 8 RES 30 OHM 2512 | YC358LJK-0730RL.pdf | |
|  | LM5551LT1G | LM5551LT1G LRC SOT-23 | LM5551LT1G.pdf | |
|  | M50532-022FP | M50532-022FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M50532-022FP.pdf | |
|  | EL2386C | EL2386C SIRENZA SOIC-8 | EL2386C.pdf | |
|  | XC4005-5PQ208C | XC4005-5PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC4005-5PQ208C.pdf | |
|  | CDRH3D28-101 | CDRH3D28-101 HZ SMD or Through Hole | CDRH3D28-101.pdf | |
|  | SFPJ-66V | SFPJ-66V SANKEN DO214AC | SFPJ-66V.pdf | |
|  | ECA2AHE330 | ECA2AHE330 ORIGINAL DIP-2 | ECA2AHE330.pdf | |
|  | MAX3766EEP+ | MAX3766EEP+ MAXIM QSOP | MAX3766EEP+.pdf | |
|  | G71-GTZ-H-N-A2 | G71-GTZ-H-N-A2 NVIDIA BGA | G71-GTZ-H-N-A2.pdf |