홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CRGV2512J3M3

TE Connectivity AMP Connectors CRGV2512J3M3

CRGV2512J3M3
제조업체 부품 번호
CRGV2512J3M3
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 3.3M OHM 5% 1W 2512
데이터 시트 다운로드
다운로드
CRGV2512J3M3 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 61.09585
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CRGV2512J3M3 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. CRGV2512J3M3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CRGV2512J3M3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CRGV2512J3M3 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CRGV2512J3M3 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CRGV2512J3M3
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보4-1879532-4 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CRGV, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)3.3M
허용 오차±5%
전력(와트)1W
구성후막
특징-
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스2512(6432 미터법)
공급 장치 패키지2512
크기/치수0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm)
높이-
종단 개수2
표준 포장 20,000
다른 이름4-1879532-4
4-1879532-4-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CRGV2512J3M3
관련 링크CRGV251, CRGV2512J3M3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
CRGV2512J3M3 의 관련 제품
1000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) GRJ21AR72E102KWJ1D.pdf
RES SMD 0.56 OHM 5% 1/16W 0402 PT0402JR-070R56L.pdf
RT3060F RALINK BGA RT3060F.pdf
IRS2132 IR DIP28L IRS2132.pdf
MA4P275-1068T M/A-COM SMD or Through Hole MA4P275-1068T.pdf
420AXW120M18X45 RUBYCON DIP 420AXW120M18X45.pdf
S29A1016J70 SPANSION QFP S29A1016J70.pdf
TC35100P TOSHIBA dip42 TC35100P.pdf
SR6D4018 ORIGINAL DIP SR6D4018.pdf
1T363A-M(P2K-3009) ORIGINAL SMD or Through Hole 1T363A-M(P2K-3009).pdf
RB5A254 RICOH BGA RB5A254.pdf
MC4558MH ORIGINAL CAN MC4558MH.pdf