TE Connectivity AMP Connectors CRGV2512J3M3

CRGV2512J3M3
제조업체 부품 번호
CRGV2512J3M3
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 3.3M OHM 5% 1W 2512
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내부 부품 번호EIS-CRGV2512J3M3
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보4-1879532-4 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CRGV, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)3.3M
허용 오차±5%
전력(와트)1W
구성후막
특징-
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스2512(6432 미터법)
공급 장치 패키지2512
크기/치수0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm)
높이-
종단 개수2
표준 포장 20,000
다른 이름4-1879532-4
4-1879532-4-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CRGV2512J3M3
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74AS652 TI DIP 74AS652.pdf
G1085T43U GMT TO-263 G1085T43U.pdf
K4H561638D-TLB3 SAMSUNG TSSOP66 K4H561638D-TLB3.pdf
Q33310N70008711 EPSON SMD or Through Hole Q33310N70008711.pdf
CDRH2D18-2R2 HZ SMD or Through Hole CDRH2D18-2R2.pdf
ITF87072DK8T INTERSILL TSSOP8 ITF87072DK8T.pdf
CL10B104KANC SAMSUNG SMD CL10B104KANC.pdf
COPYRIGHT SIEMENS PLCC-68 COPYRIGHT.pdf