창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F5M9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879541-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.9M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1879541-1 1879541-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2512F5M9 | |
관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F5M9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
P6KE39 | TVS DIODE 33.3VWM 56.6VC DO204AC | P6KE39.pdf | ||
GL049F23CDT | 4.9152MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F23CDT.pdf | ||
CRCW20102R37FKEF | RES SMD 2.37 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102R37FKEF.pdf | ||
2N6851UJANTXV | 2N6851UJANTXV ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N6851UJANTXV.pdf | ||
2108MPC | 2108MPC FAIRCHIL QFN-25D | 2108MPC.pdf | ||
CPU 3200DP | CPU 3200DP INTEL PDIA | CPU 3200DP.pdf | ||
CHBA3131311302-00 | CHBA3131311302-00 MEGA-CHIP SMD or Through Hole | CHBA3131311302-00.pdf | ||
RK73H1ETTP27R0F | RK73H1ETTP27R0F KOAEUROPEGMBH SMD or Through Hole | RK73H1ETTP27R0F.pdf | ||
NTCG063JF103HT | NTCG063JF103HT TDK SMD | NTCG063JF103HT.pdf | ||
EKZJ6R3ETD222MJ20S | EKZJ6R3ETD222MJ20S UNITED SMD or Through Hole | EKZJ6R3ETD222MJ20S.pdf | ||
NJG1533K | NJG1533K DIODE SMD or Through Hole | NJG1533K.pdf | ||
18f4331 | 18f4331 microchip mic | 18f4331.pdf |