창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F5M49 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879540-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.49M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 9-1879540-7 9-1879540-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2512F5M49 | |
관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F5M49 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | B32674F4475K | 4.7µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32674F4475K.pdf | |
![]() | 2SJ219(L S) | 2SJ219(L S) HIT 251 252 | 2SJ219(L S).pdf | |
![]() | SABC165LM3V | SABC165LM3V INFINEON QFP | SABC165LM3V.pdf | |
![]() | S3F8249XZZ-TW89 | S3F8249XZZ-TW89 SAMSUNG TQFP80 | S3F8249XZZ-TW89.pdf | |
![]() | PS21963-4S | PS21963-4S ORIGINAL DIP24 16 8 | PS21963-4S.pdf | |
![]() | SG-636PTF24MC-L2 | SG-636PTF24MC-L2 EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-636PTF24MC-L2.pdf | |
![]() | T5761NTGS | T5761NTGS atmel SMD or Through Hole | T5761NTGS.pdf | |
![]() | PPC561MZP56R2 | PPC561MZP56R2 Freescal BGA | PPC561MZP56R2.pdf | |
![]() | MB650536UPF-G-BND | MB650536UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB650536UPF-G-BND.pdf | |
![]() | K9W4G08U0B-IIB0 | K9W4G08U0B-IIB0 SAMSUNG BGA | K9W4G08U0B-IIB0.pdf | |
![]() | MPC8540PX883 | MPC8540PX883 MC BGA | MPC8540PX883.pdf |