창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F54K9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879539-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 54.9k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1879539-4 1879539-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2512F54K9 | |
관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F54K9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
TNPW2010261RBEEF | RES SMD 261 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010261RBEEF.pdf | ||
IR12F40 | IR12F40 IR BULK | IR12F40.pdf | ||
SL62932 | SL62932 NS DIP8 | SL62932.pdf | ||
K5S561632E-UC75 | K5S561632E-UC75 Infineon BGA | K5S561632E-UC75.pdf | ||
BA5223 | BA5223 ROHM SOP | BA5223.pdf | ||
SPB-G54SVR | SPB-G54SVR sanken SOT-252 | SPB-G54SVR.pdf | ||
E28F800B3B70 | E28F800B3B70 INTEL SMD or Through Hole | E28F800B3B70.pdf | ||
LM293H/NOPB | LM293H/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM293H/NOPB.pdf | ||
EPM7032QC-44-15 | EPM7032QC-44-15 ALTERA QFP44 | EPM7032QC-44-15.pdf | ||
MHW9187 | MHW9187 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW9187.pdf | ||
PLL300-1906 | PLL300-1906 RFMD SMD or Through Hole | PLL300-1906.pdf |