창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F4M64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879540-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.64M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879540-0 9-1879540-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2512F4M64 | |
| 관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F4M64 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ATS260BSM-1E | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS260BSM-1E.pdf | |
![]() | RG2012N-4420-W-T1 | RES SMD 442 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4420-W-T1.pdf | |
![]() | 4820P-1-220LF | RES ARRAY 10 RES 22 OHM 20SOIC | 4820P-1-220LF.pdf | |
![]() | XL-1C-29.4912 | XL-1C-29.4912 Connor SMD | XL-1C-29.4912.pdf | |
![]() | ELJPA100KFB | ELJPA100KFB PANASONIC SOP | ELJPA100KFB.pdf | |
![]() | C2012C-3N3M | C2012C-3N3M SAGAMI SMD or Through Hole | C2012C-3N3M.pdf | |
![]() | ADC1203CIN | ADC1203CIN NEC DIP | ADC1203CIN.pdf | |
![]() | 3DD13001 S 6D | 3DD13001 S 6D CJ TO-92 | 3DD13001 S 6D.pdf | |
![]() | HSMS2825TR1 | HSMS2825TR1 agi SMD or Through Hole | HSMS2825TR1.pdf | |
![]() | 7112S0825X01LF | 7112S0825X01LF FCI SMD or Through Hole | 7112S0825X01LF.pdf | |
![]() | 73K321L-IP (LTB 31-10-04) | 73K321L-IP (LTB 31-10-04) Teridian SMD or Through Hole | 73K321L-IP (LTB 31-10-04).pdf | |
![]() | SAFSD881MFLOTO4RIS | SAFSD881MFLOTO4RIS LSK SMD-DIP | SAFSD881MFLOTO4RIS.pdf |