창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F374K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879539-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 374k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879539-4 8-1879539-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2512F374K | |
| 관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F374K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12181R43FNEK | RES SMD 1.43 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181R43FNEK.pdf | |
![]() | CMF609R5300FKEK | RES 9.53 OHM 1W 1% AXIAL | CMF609R5300FKEK.pdf | |
![]() | AT24C04NSC27 | AT24C04NSC27 AT SOP | AT24C04NSC27.pdf | |
![]() | MC74309 | MC74309 TDK SMD or Through Hole | MC74309.pdf | |
![]() | TA78DL09AF | TA78DL09AF TOSHIBA TO-252 | TA78DL09AF.pdf | |
![]() | AA245. | AA245. TI TSSOP20 | AA245..pdf | |
![]() | 1-601 | 1-601 AMI DIP | 1-601.pdf | |
![]() | E28F200B5T55 | E28F200B5T55 INTEL TSOP | E28F200B5T55.pdf | |
![]() | IXGD200N60 | IXGD200N60 IXYS SOT-227 | IXGD200N60.pdf | |
![]() | SN74ABT574FPT | SN74ABT574FPT TI SMD-20 | SN74ABT574FPT.pdf | |
![]() | TC74HC32 | TC74HC32 TOS SOP | TC74HC32.pdf | |
![]() | XCV1000-5BGG560I | XCV1000-5BGG560I XILINX SMD or Through Hole | XCV1000-5BGG560I.pdf |