창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F2M74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879540-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.74M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879540-8 6-1879540-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2512F2M74 | |
관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F2M74 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
0225001.MXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 125VDC 2AG | 0225001.MXP.pdf | ||
PDTC143TM,315 | TRANS PREBIAS NPN 250MW SOT883 | PDTC143TM,315.pdf | ||
K6R1008V1D-KC08 | K6R1008V1D-KC08 SAMSUNG SOJ32 | K6R1008V1D-KC08.pdf | ||
HN82801DB | HN82801DB intel BGA | HN82801DB.pdf | ||
U15A30 | U15A30 MOSPEC TO-226AB | U15A30.pdf | ||
RG82845SL5V7/GE | RG82845SL5V7/GE INTEL BGA | RG82845SL5V7/GE.pdf | ||
S5KC20/R | S5KC20/R SHINDENG TO-220 | S5KC20/R.pdf | ||
PPIC-229 | PPIC-229 MIC DIP8 | PPIC-229.pdf | ||
TPS3906K33DBVR | TPS3906K33DBVR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS3906K33DBVR.pdf | ||
2SJ2296-001212 | 2SJ2296-001212 ORIGINAL SMD | 2SJ2296-001212.pdf | ||
PS2161T | PS2161T ORIGINAL SMD | PS2161T.pdf | ||
CY7C1009L-20LMB | CY7C1009L-20LMB CYPRESS DIP | CY7C1009L-20LMB.pdf |