창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F226K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879539-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 226k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879539-3 6-1879539-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2512F226K | |
관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F226K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
LP300F33IET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP300F33IET.pdf | ||
RT0805BRE0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0748R7L.pdf | ||
RCP1206B1K50JET | RES SMD 1.5K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K50JET.pdf | ||
TS6377-01C | TS6377-01C ORIGINAL SMD-16 | TS6377-01C.pdf | ||
BH31RB1WGUT-E2 | BH31RB1WGUT-E2 ROHM SMD or Through Hole | BH31RB1WGUT-E2.pdf | ||
BAS28T/R | BAS28T/R INFINEON SOT-143 | BAS28T/R.pdf | ||
XP05601 | XP05601 PANASONIC SMD | XP05601.pdf | ||
PK73B1JLTD623J | PK73B1JLTD623J KOA SMD or Through Hole | PK73B1JLTD623J.pdf | ||
10*16-39UH | 10*16-39UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 10*16-39UH.pdf | ||
50332-5075E | 50332-5075E ORIGINAL SMD or Through Hole | 50332-5075E.pdf |