창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F1M69 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879540-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.69M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879540-8 4-1879540-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2512F1M69 | |
관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F1M69 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TAP336M006BRW | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 3 Ohm 0.217" Dia (5.50mm) | TAP336M006BRW.pdf | |
![]() | 1879062-2 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 1879062-2.pdf | |
![]() | 600351 | RFID Tag Read/Write 128b (EPC) Memory 860MHz ~ 960MHz EPC, ISO 18000-6 Inlay | 600351.pdf | |
![]() | E32-D73 | SENS FIBER HEAT RES 400DEG C | E32-D73.pdf | |
![]() | 1026-6R | 1026-6R AUO QFN | 1026-6R.pdf | |
![]() | B8F26BB | B8F26BB ORIGINAL QFP | B8F26BB.pdf | |
![]() | MC68HC908QT2ACDWE | MC68HC908QT2ACDWE FREESCALE SOP-8 | MC68HC908QT2ACDWE.pdf | |
![]() | HWS600-60 | HWS600-60 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HWS600-60.pdf | |
![]() | SAKC167CR4RMB00017 | SAKC167CR4RMB00017 inf INSTOCKPACK168t | SAKC167CR4RMB00017.pdf | |
![]() | NG82975X | NG82975X INTEL BGA | NG82975X.pdf | |
![]() | IT-1102F | IT-1102F LKY SMD or Through Hole | IT-1102F.pdf | |
![]() | MMU01020C2262FB300 | MMU01020C2262FB300 VHSHAY SMD or Through Hole | MMU01020C2262FB300.pdf |