창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F1M37 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879540-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.37M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879540-9 3-1879540-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2512F1M37 | |
관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F1M37 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | PLTT0805Z9310AGT5 | RES SMD 931 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z9310AGT5.pdf | |
![]() | BD-9D | BD-9D ORIGINAL QFN | BD-9D.pdf | |
![]() | CD90-V4315-1E | CD90-V4315-1E QUALCOMM SMD or Through Hole | CD90-V4315-1E.pdf | |
![]() | AD9236BRUZ | AD9236BRUZ ADI TSSOP-28 | AD9236BRUZ.pdf | |
![]() | LM26LVCISDX-090 | LM26LVCISDX-090 NS LLP-6 | LM26LVCISDX-090.pdf | |
![]() | 1808JA250681KXTPY2 | 1808JA250681KXTPY2 SYFERTECHNOLOGYLIMITED SMD or Through Hole | 1808JA250681KXTPY2.pdf | |
![]() | 75176(C) | 75176(C) TI DIPSOP | 75176(C).pdf | |
![]() | D64A-707 | D64A-707 NEC TSSOP20 | D64A-707.pdf | |
![]() | 6+1 | 6+1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6+1.pdf | |
![]() | MDM-9SH003L | MDM-9SH003L ITTCannon SMD or Through Hole | MDM-9SH003L.pdf | |
![]() | JRC6321D | JRC6321D JRC DIP8 | JRC6321D.pdf | |
![]() | QMV1058-1BF5 | QMV1058-1BF5 QMV QFP | QMV1058-1BF5.pdf |