창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F1M13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879540-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879540-1 3-1879540-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2512F1M13 | |
| 관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F1M13 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRD073KL | RES SMD 3K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD073KL.pdf | |
![]() | MPM10012002AT1 | RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3 | MPM10012002AT1.pdf | |
![]() | TDK////1210 225K2.2UF 50V | TDK////1210 225K2.2UF 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | TDK////1210 225K2.2UF 50V.pdf | |
![]() | 3P4000 | 3P4000 -PEAK SMD-dip | 3P4000.pdf | |
![]() | T3392-40M | T3392-40M ORIGINAL SMD or Through Hole | T3392-40M.pdf | |
![]() | 241-5-28A26 | 241-5-28A26 Pulse 28 VACCT 420mA | 241-5-28A26.pdf | |
![]() | CDR74-101J | CDR74-101J SUMIDA SMD | CDR74-101J.pdf | |
![]() | C3113-A,B | C3113-A,B ORIGINAL TO-92 | C3113-A,B.pdf | |
![]() | EDI88128C70CB | EDI88128C70CB EDI CDIP32 | EDI88128C70CB.pdf | |
![]() | ADC12138 CCWM | ADC12138 CCWM NSC SOP | ADC12138 CCWM.pdf | |
![]() | TCSCN0G225KAAR | TCSCN0G225KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN0G225KAAR.pdf | |
![]() | TM1608 | TM1608 ORIGINAL PLCC | TM1608.pdf |