창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F162K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879539-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 162k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879539-9 4-1879539-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2512F162K | |
관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F162K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GL135F23IDT | 13.5MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL135F23IDT.pdf | |
![]() | TLC1264CSW | TLC1264CSW LT SMD24 | TLC1264CSW.pdf | |
![]() | MIC217833YWM | MIC217833YWM micrel SMD or Through Hole | MIC217833YWM.pdf | |
![]() | 3296 501 | 3296 501 ORIGINAL DIP | 3296 501.pdf | |
![]() | 93C46.3 | 93C46.3 ST SOP-8 | 93C46.3.pdf | |
![]() | SIS6526 | SIS6526 SIS DIP-40 | SIS6526.pdf | |
![]() | F71805F | F71805F FINTEK QFP | F71805F.pdf | |
![]() | LM4838MTC | LM4838MTC NS TSSOP | LM4838MTC.pdf | |
![]() | BR3166. | BR3166. BESTRELY LQFP48 | BR3166..pdf | |
![]() | L934SA/2G1ID | L934SA/2G1ID KINGBRIGHT ORIGINAL | L934SA/2G1ID.pdf | |
![]() | BC817-16 B5000 | BC817-16 B5000 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC817-16 B5000.pdf |