창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010J2M0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879531-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879531-9 3-1879531-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010J2M0 | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010J2M0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D13M00000.pdf | |
![]() | STV0676USB | STV0676USB ST SMD or Through Hole | STV0676USB.pdf | |
![]() | BQ2085DBTR-V1P2 | BQ2085DBTR-V1P2 TI TSSOP | BQ2085DBTR-V1P2.pdf | |
![]() | CY284160CA | CY284160CA CYPRESS SSOP | CY284160CA.pdf | |
![]() | VI-AWW-MQ | VI-AWW-MQ Vicor SMD or Through Hole | VI-AWW-MQ.pdf | |
![]() | 7.3728MHZ/NX1255GB | 7.3728MHZ/NX1255GB NDK SMD or Through Hole | 7.3728MHZ/NX1255GB.pdf | |
![]() | P14-38R-M | P14-38R-M Panduit SMD or Through Hole | P14-38R-M.pdf | |
![]() | M306H7MC-C28FP | M306H7MC-C28FP Pb QFP | M306H7MC-C28FP.pdf | |
![]() | BYD57V | BYD57V PHILIPS SOD-87 | BYD57V.pdf | |
![]() | S3PDB100N12 | S3PDB100N12 Sirectifier SMD or Through Hole | S3PDB100N12.pdf | |
![]() | MTM50N20 | MTM50N20 ZXYS TO-3 | MTM50N20.pdf | |
![]() | TFKU4256BM | TFKU4256BM ORIGINAL SOP20 | TFKU4256BM.pdf |