창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F9M09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879538-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.09M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879538-9 1-1879538-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F9M09 | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F9M09 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HSDL3003-021 | HSDL3003-021 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3003-021.pdf | |
![]() | AM1230B1153 | AM1230B1153 ANA SOP | AM1230B1153.pdf | |
![]() | EVNDDAA03BQ4 | EVNDDAA03BQ4 PANASONIC SMD or Through Hole | EVNDDAA03BQ4.pdf | |
![]() | 88PAML01-BER2 | 88PAML01-BER2 MARVELL BGA | 88PAML01-BER2.pdf | |
![]() | UMB4 | UMB4 ROHM SOT363 | UMB4.pdf | |
![]() | CY7C1372B-133AC | CY7C1372B-133AC CYPRESS QFP100 | CY7C1372B-133AC.pdf | |
![]() | CN2B8TE-10KRJ | CN2B8TE-10KRJ KOA 1206X16 | CN2B8TE-10KRJ.pdf | |
![]() | lp60-065 | lp60-065 way SMD or Through Hole | lp60-065.pdf | |
![]() | DAC-HZ/2BMC | DAC-HZ/2BMC HITACHI SMD or Through Hole | DAC-HZ/2BMC.pdf | |
![]() | M74HCT125M1R | M74HCT125M1R ST SOP | M74HCT125M1R.pdf | |
![]() | EP1K10ATC144 | EP1K10ATC144 ORIGINAL QFP | EP1K10ATC144.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A-PCB0T | K9G8G08U0A-PCB0T samsung TSOP48 | K9G8G08U0A-PCB0T.pdf |