창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F8M45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879538-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.45M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1-1879538-6 1-1879538-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F8M45 | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F8M45 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445I32B24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32B24M57600.pdf | |
![]() | BK1085 | BK1085 BKE SMD or Through Hole | BK1085.pdf | |
![]() | 145805024000829 | 145805024000829 KYOCERA SMD or Through Hole | 145805024000829.pdf | |
![]() | ISP1181BDGG.118 | ISP1181BDGG.118 NXP SMD or Through Hole | ISP1181BDGG.118.pdf | |
![]() | 0805 15NH 5% | 0805 15NH 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 15NH 5%.pdf | |
![]() | ELJRF18NJF2 | ELJRF18NJF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRF18NJF2.pdf | |
![]() | SKT513F08DT | SKT513F08DT SEMIKRON MODULE | SKT513F08DT.pdf | |
![]() | FM25CL64SA | FM25CL64SA RAMTRON SOP8 | FM25CL64SA.pdf | |
![]() | CWX-OSK-UNLTD-DL | CWX-OSK-UNLTD-DL FREESCALE SMD or Through Hole | CWX-OSK-UNLTD-DL.pdf | |
![]() | TDA12029H/N1B7F0CO | TDA12029H/N1B7F0CO PHI QFP | TDA12029H/N1B7F0CO.pdf | |
![]() | BU9768AF | BU9768AF ROHM QFP | BU9768AF.pdf |