창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F80K6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879536-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 80.6k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879536-0 2-1879536-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F80K6 | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F80K6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 6404315 | 6404315 AMP SMD or Through Hole | 6404315.pdf | |
![]() | FSTU3384 | FSTU3384 ORIGINAL SMD24 | FSTU3384.pdf | |
![]() | 350LSG15000M90*221 | 350LSG15000M90*221 RUBYCON DIP-2 | 350LSG15000M90*221.pdf | |
![]() | TLC0834IDR/SOP-14 | TLC0834IDR/SOP-14 TI SMD or Through Hole | TLC0834IDR/SOP-14.pdf | |
![]() | 26FMN-BMTR-A-TB | 26FMN-BMTR-A-TB JST SMD or Through Hole | 26FMN-BMTR-A-TB.pdf | |
![]() | 243.95MHZ/SFG04-016 | 243.95MHZ/SFG04-016 NDK SMD or Through Hole | 243.95MHZ/SFG04-016.pdf | |
![]() | MAX1976-EZT130 | MAX1976-EZT130 MAXIM SOT23-6 | MAX1976-EZT130.pdf | |
![]() | 250MXC470M-30X30 | 250MXC470M-30X30 RUBYCON DIP | 250MXC470M-30X30.pdf | |
![]() | ADB048 | ADB048 ORIGINAL TO-223 | ADB048.pdf | |
![]() | CURA156-G | CURA156-G COMCHIP DO-214AC | CURA156-G.pdf | |
![]() | U.FL-R-1 | U.FL-R-1 HRS SMD or Through Hole | U.FL-R-1.pdf |