창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F750K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879537-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 750k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1-1879537-4 1-1879537-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F750K | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F750K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | AT0402DRE073K3L | RES SMD 3.3K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE073K3L.pdf | |
![]() | T86N18 | T86N18 EUPEC SMD or Through Hole | T86N18.pdf | |
![]() | IRKT56/16A | IRKT56/16A IR D-1 | IRKT56/16A.pdf | |
![]() | KOM0622045 | KOM0622045 SIEMENS DIP10 | KOM0622045.pdf | |
![]() | BH9924 | BH9924 ROHM BGA | BH9924.pdf | |
![]() | RFP4N40 | RFP4N40 Intersil SMD or Through Hole | RFP4N40.pdf | |
![]() | CL0108 | CL0108 CHIPLINK DIP8 | CL0108.pdf | |
![]() | 099-0178-006 | 099-0178-006 SGI BGA | 099-0178-006.pdf | |
![]() | ADM242JRZ | ADM242JRZ AD WSOIC18 | ADM242JRZ.pdf | |
![]() | NCP4588DSN12T1G | NCP4588DSN12T1G ON SOT23-5 | NCP4588DSN12T1G.pdf |