창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F6M19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879538-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.19M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1879538-3 1879538-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F6M19 | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F6M19 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CB5JB2R40 | RES 2.4 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JB2R40.pdf | |
![]() | CMF551K8900CEEB | RES 1.89K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF551K8900CEEB.pdf | |
![]() | DF12B(5.0)-32DP-0.5V | DF12B(5.0)-32DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12B(5.0)-32DP-0.5V.pdf | |
![]() | 556F556 | 556F556 ORIGINAL TSSOP20 | 556F556.pdf | |
![]() | L6932D1.2TR-LF | L6932D1.2TR-LF ST SOP8 | L6932D1.2TR-LF.pdf | |
![]() | 74HC2G66DC NOPB | 74HC2G66DC NOPB NXP VSSOP8 | 74HC2G66DC NOPB.pdf | |
![]() | MAX5028EUT | MAX5028EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5028EUT.pdf | |
![]() | SCY08957BDR2G | SCY08957BDR2G ON ORIGIANL | SCY08957BDR2G.pdf | |
![]() | STM3210B-PREMIER | STM3210B-PREMIER STMicroelectronics SMD or Through Hole | STM3210B-PREMIER.pdf | |
![]() | HY5V26F | HY5V26F ORIGINAL BGA | HY5V26F.pdf | |
![]() | N6211 | N6211 ORIGINAL SMD or Through Hole | N6211.pdf |