창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F69K8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879536-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 69.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879536-4 1-1879536-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F69K8 | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F69K8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AD708CQ | AD708CQ AD DIP | AD708CQ.pdf | |
![]() | B39361-X6872-N201 | B39361-X6872-N201 EPCOS ZIP5 | B39361-X6872-N201.pdf | |
![]() | 4GBU04 | 4GBU04 IR SMD or Through Hole | 4GBU04.pdf | |
![]() | S-1112B28MC-26NTFG | S-1112B28MC-26NTFG SEIKO SOT23-5 | S-1112B28MC-26NTFG.pdf | |
![]() | SDA9589X GEG | SDA9589X GEG INFINEON SOP | SDA9589X GEG.pdf | |
![]() | MC68EN302PV20B/25B | MC68EN302PV20B/25B MOT QFP | MC68EN302PV20B/25B.pdf | |
![]() | 74LV4020D,112 | 74LV4020D,112 NXP SOT109 | 74LV4020D,112.pdf | |
![]() | R24P205D | R24P205D RECOM SIP7 | R24P205D.pdf | |
![]() | PIC16F877A-2 | PIC16F877A-2 MIC DIP | PIC16F877A-2.pdf | |
![]() | CBY100505U310T | CBY100505U310T Fenghua SMD | CBY100505U310T.pdf | |
![]() | BC817-40LT1G SMD | BC817-40LT1G SMD NXP SMD or Through Hole | BC817-40LT1G SMD.pdf |